Industria TI
Noticias
Primer empleo e IA: cómo ganar experiencia cuando las tareas iniciales se automatizan
16 oct 2026
Un estudio de Stanford detectó una caída del 11% en el empleo de jóvenes de 22 a 25 años en las ocupaciones más expuestas a la inteligencia artificial. EY Global Delivery Services Argentina apuesta a la formación técnica, las credenciales digitales y los proyectos internacionales para acompañar a quienes empiezan su carrera
Siemens lleva el edge computing y los gemelos digitales al corazón de Vaca Muerta
16 oct 2026
En un encuentro en sus oficinas de Olivos, la compañía mostró cómo la convergencia entre IT y OT, el edge computing y los gemelos digitales impulsados por IA cambian la operación del Oil & Gas argentino, del pozo al oleoducto
ISECOM presentó a Vertiv ante sus canales, con stock disponible y foco en infraestructura para IA
16 oct 2026
En un encuentro en sus oficinas, el mayorista oficializó ante sus partners la alianza de distribución con Vertiv. Un equipo de soporte regional, certificaciones para canales y una advertencia: los racks pasaron de 3 kW a más de 100 kW
Lisa Su en OCP 2026: “Cuando trabajamos como un ecosistema abierto, aceleramos la innovación”
15 oct 2026
En la keynote de apertura del OCP Global Summit, la CEO de AMD presentó Helion, un rack abierto para IA agéntica, confirmó que Helios ya entró en producción y defendió la apertura como base de la próxima infraestructura de inteligencia artificial
Schneider Electric reunió al ecosistema de data centers: “Argentina puede ser un hub de IA”
15 oct 2026
En el encuentro AI Ready DC 2026, la compañía planteó que la demanda de infraestructura para inteligencia artificial abre una oportunidad para que el país gane terreno frente a Brasil, Chile y Colombia
Diego Majdalani asume como presidente de Lenovo para América Latina
14 oct 2026
Tras 17 años en Dell Technologies, el ejecutivo se incorpora como Vicepresidente Senior de Lenovo y Presidente para la región. Sucede a Sergio Buniac y tendrá a su cargo los negocios de PC, móviles e infraestructura
IBM y Siemens se asocian para llevar a la fábrica los chips con transistores apilados en 3D
14 oct 2026
Las compañías investigarán cómo diseñar, simular y fabricar a escala nanostack, la arquitectura que IBM presentó este año y que apila transistores en vertical para meter más potencia en el mismo espacio. Qué falta para que llegue al mercado
AIR Computers suma monitores y dockings Dell Pro para puestos de trabajo e híbridos
14 oct 2026
El mayorista incorpora a su oferta para canales una selección de monitores y estaciones de conexión Dell, pensadas para escritorios tradicionales, salas de colaboración y oficinas híbridas
Internacionales